电子设计自动化(EDA)软件工具领导厂商Synopsys日前宣布，意法半导体在其90nm和65nm的ASIC设计流程中，应用Design Compiler拓朴绘图技术，缩短了整个设计时间。意法半导体在其ASIC方法集中应用Design Compiler拓朴绘图技术，从而消除了设计的反复(Iteration)，实现了内部设计团队和外部客户整个设计环节工作的顺畅。 

    在ASIC模式下，设计能否按计划完成，在很多程度上取决于设计收敛完成前，网表在客户与ASIC供应商间反复时间的缩短。Design Compiler中的拓朴绘图技术可在真实物理实施之前，准确预测最终的设计时序、功耗、可测性及分区，从而帮助前端设计人员完成布局的前期可视性。这样，客户和ASIC供应商均可通过确认综合后所实现的网表，实现预期性能。 

    意法半导体前端技术制造部中心CAD和设计解决方案集团副总裁Philippe Magarshack表示：“拓朴绘图技术帮助实现了RTL到GDSII路径所急需的可预测性。前端设计师可以更早地识别并修复重要的设计问题，而无须象以前那样等到完成布局后才发现问题。同样，后端团队也可以得到更为完善的物理实施网单，从而更有效地实现预期性能。我们对拓朴绘图技术在高级ASIC设计方面的成效非常满意，已将其融合到90nm和65nm的ASIC设计流程中。由于内部和外部的ASIC客户在综合过程中都要求加速设计流程，因此我们鼓励他们都应用这一技术。” 

    Design Compiler拓朴绘图技术是一项创新的、经过tapeout考验的综合技术，可有效缩短设计时间。其利用Galaxy设计平台的物理实施技术，实现了综合过程中对布局后时序、可测性、分区等设计成效的预测。此外，拓朴绘图技术还利用时钟树综合技术，完成设计分区后功耗结果的估算，从而实现对RTL到GDSII路径的高度可预测性。 

    Synopsys部署部总经理兼高级副总裁Antun Domic认为，“目前，越来越多像意法半导体这样的市场领先厂商已经开始意识到，Synopsys公司提供的拓朴绘图技术在帮助他们进一步顺畅设计流程，降低设计周期方面的价值。我们希望能拓展与意法半导体的合作，通过广泛部署拓朴绘图技术为其ASIC客户提供更大的支持。”